Intel помещает IoT, переднюю сторону носимых компьютеров и центр в IDF

intel

Производитель микросхем запускает макетную плату Эдисона для умственных устройств и обрисовывает в общем другие упрочнения вынудить разработчиков использовать ее технологии.Практически сразу после Intel развернул Галилео, макетная плата, основанная на Кварке, означала призывать разработчиков применять архитектуру Intel в собственном носимом системах и приборе IoT, и с тех пор выпустила второе поколение Галилео.Для Intel IoT и носимые устройства являются играми платформы, и должностные лица продвигают, дабы сделать, дабы компания коснулась каждой части рынков. Это запускается с технологии в устройствах — и не только лишь кремний.

Компания развертывает наборы разработчика ПО, включая новую Аналитику для Названного носимыми компьютерами «Износ как» прекрасно как его Набор разработчика IoT и Решения Gateway для комплекта IoT. A-износ включает инструменты и программное обеспечение от Intel и разработку управления от Cloudera, и будет бесплатным разработчикам.Но Krzanich сделал перемещения по окончании того, дабы предполагать, что работа CEO в мае 2013 гарантирует, что производитель микросхем не пропускал широкие возможности, представленные IoT и интеллектуальными устройствами. Он создал New Devices Group для разрабатывания разработок для носимых других устройств и приборов, и запустил бизнес-единицу, выделенную IoT.

В IDF год назад, Intel представил Кварк, новую семью весьма мелких, энергосберегающих совокупностей на микросхеме (SoCs), нацеленный на IoT и wearbles.Эдисон формирует прочь из этого. Макетная плата — что есть о размере применение почтовой марки двухъядерный Atom SoC на 22 нанометра в 500 МГц и 32-разрядная микросхема Кварка в 100 МГц. Это имеет и двухдиапазонный WiFi и интегрированный Bluetooth, включает платформу для коммуникаций от устройства к устройству и устройства к облаку, 1 ГБ предложений устройства и 4 ГБ памяти хранения данных флэш-памяти.

Эдисон реализует за 50$.Bell заявил, что кое-какие компании уже производили помощь Эдисона, включая SparkFun Electronics, которая создала 14 плат расширения для него. 3D Робототехника будет применять Эдисона в собственной Айрис + вертолеты дрона, по словам Криса Андерсона, учредителя и CEO.

Плата, которая может употребляться на платах расширения, дает разработчикам более стремительный маршрут для прототипов и продуктов для выведения на рынок, согласно данным Bell.Среди главных объявлений был то, что разработчики макетной платы Эдисона-а смогут применять для стремительного создания умных совокупностей — сейчас доступно, и что он ожидал, что продукты, основанные на нем, готовься к Январю. Должностные лица Intel кроме этого продемонстрировали большое количество пригодных включений устройств новый MICA высокопроизводительный наушники и умный браслет BioSport от Аудио SMS, которое может осуществлять контроль сам сбор и основу пользователя через устройство, это подключено с — каковые действенно применяют разработку компании.

Сан-Франциско-Intel продолжает его брутальное нажатие в носимые устройства и Веб вещей, и рынки огромного роста, каковые CEO Брайан Крзэнич и другие начальники компании рассматривает как злачную землю для производителя микросхем.Помимо этого, Майк Белл. вице-генеральный директор и президент New Devices Group Intel, которую дразнят, что Базовая "дочка" компании развернет новое, названное Базовым Пиком — именно к праздникам.Intel, процессоры которого отысканы в большинстве PC и серверов на рынке, был быстро подвергнут критике за пропавших без вести отраслевого сдвига к мобильным устройствам как планшеты и смартфонам. Тогда как Intel за прошлые пара лет настойчиво трудился для приведения к понижению потребляемой мощности его микросхем для их более конкурентоспособными по отношению к предложениям низкой мощности основанный на архитектуре ARM и произведенный такими компаниями как Samsung и Qualcomm, это приложив все возможные усилия пробовало нарастить большие обороты в мобильном пространстве микросхемы.

Intel кроме этого активен в помощи создать открытые стандарты, каковые окажут помощь установить платформы для совокупностей в IoT-включении носимых устройств — для передачи с Интернетом и приятель втором. Производитель микросхем есть главным игроком и в Открыть Interconnect Consortium и в Industrial Internet Consortium. Intel в апреле запустил фонд интеллектуальных устройств в размере $100 миллионов, и в августе представил XMM 6255, мелкий 3-граммовый модем для устройств IoT.

IoT и пригодные рынки устройства серьёзны для Intel в ряде уровней. Рост в обоих рынках, как ожидают, будет стремителен и крут. Должностные лица Intel заявили, что они ожидают, что число подключенных устройств в мире поразит 50 миллиардов к 2020, и что к 2018, будет 320 миллионов носимых устройств. Аналитики IDC заявили, что ожидают, что доходы от IoT достигнут $7,1 триллионов к 2020, и начальники Cisco Systems заявили, что потенциальное денежное золотое дно для компаний глобально имело возможность достигнуть $19 триллионов.

«Что делает Эдисон понизить входную планку» для разработчиков, каковые желают создать совокупности для IoT, Андерсон сообщил в протяжении сессии в IDF.Оба носимых прибора и Интернет вещей (IoT) были главными темами 9 сентября в течение первого дня ежегодного Форума разработчика Intel (IDF) компании тут, руководя, дабы большинство программной речи Крзэнича и других сессий, позднее в тот же сутки нацеленных на воодушевляющих разработчиков, создала программные продукты и аппаратные, основанные на технологии Intel.«Мы желали разрешить людям скоро создать собственные прототипы, не имея необходимость идти, сделали пользовательскую плату», сообщил он.«Эти устройства — ничто без центра обработки данных», сообщил Брайант.

Для Intel нажатие в Iot и носимые устройства входит в центр обработки данных, где серверы нужны, дабы собрать и проанализировать большие количества данных, каковые эти миллиарды устройств создают, и содержать и послать услуги, в каких они нуждаются. По словам Дайан Брайант, первого вице-генерального директора и президента Data Center Group Intel, этих 1,9 миллиардов смартфонов в мировом хранении среднее число 26 приложений, и существует в среднем 20 операций центра обработки данных на приложение ежедневно. Это выходит примерно к 1 триллиону операций сутки операций смартфона, каковые поражают центры обработки данных, сообщил Брайант.

Помимо этого, число операций смартфона не так долго осталось ждать настигнут те от носимых устройств, сообщила она.Intel 8 сентября представил собственные последние микросхемы — процессоры Xeon E5-2600 v3 — для главных серверов, каковые предложат существенно эффективность питания и лучшую производительность, чем ее предшественники, оба из которых являются главными для центров обработки данных, каковые должны обработать скоро изменяющиеся рабочие нагрузки, навлеченные Интернетом вещей и других трендов, включая мобильность, облако и большие данные.


12 thoughts on “Intel помещает IoT, переднюю сторону носимых компьютеров и центр в IDF

  1. Козломордые — вот ответ на весь ваш понос: —————————21.11.2015
    На Южмаш и КБ Южное приехали представители НАСА Визит запланирован в рамках встречи Американского управления и Космического агентства Украины.
    В четверг в Киеве гости из США выразили благодарность украинской стороне за высокопрофессиональное сотрудничество в проекте Антарес.
    В пятницу, 20 ноября, делегация посетила ракетостроительные предприятия Днепропетровска, правда для журналистов эта встреча была закрытой.

  2. Глаголю Правду — 10.12.2016, 11:59
    А почему на корре никто не пишет о том что в харьковский госпиталь раненым укронацистам прислали валентинки с пожеланием скорее сдохнуть?

  3. в этом проблема ваты … сказали Украина не воевала , значит не воевала… а то что 80% боевых действий второй мировой прошли на Уккраинской земле , и гасили фашистов украинские партизаны. уже забыли.

Добавить комментарий